模切是不干膠標(biāo)簽加工過程中必不可少的環(huán)節(jié),也是最容易被標(biāo)簽印企的技術(shù)部門忽略的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。模切效果的好壞將直接影響到客戶的使用體驗(yàn),其中模切掉標(biāo)是困擾廣大標(biāo)簽印企的老大難題之一。本文,筆者將就此問題做下淺析,并與大家分享一些常見的解決方案。
所謂模切掉標(biāo)(又稱飛標(biāo)),是指在模切過程中不干膠標(biāo)簽隨著排廢被帶起來的現(xiàn)象。在模切排廢過程中,不干膠材料離型力過低、模切處膠黏劑回黏、模切刀有破損或接口不齊等原因都會(huì)引起模切掉標(biāo)問題,嚴(yán)重的模切掉標(biāo)現(xiàn)象不僅會(huì)造成原材料浪費(fèi),還會(huì)給后工序帶來許多麻煩。那么,究竟該怎樣降低模切飛標(biāo)問題的產(chǎn)生呢?
下面,筆者整理了一張關(guān)于模切掉標(biāo)和排廢不良原因和解決方案的圖表,讓你輕輕松松明白“來龍去脈”,在模切過程中杜絕這些問題。

(點(diǎn)擊查看大圖)

(點(diǎn)擊查看大圖)

(點(diǎn)擊查看大圖)
總之,受不干膠材料理化特性的影響,要想模切時(shí)降低掉標(biāo)的發(fā)生概率,一定要嚴(yán)格控制模切刀的角度、標(biāo)簽排廢邊的尺寸以及環(huán)境溫度。只有這樣,在正確調(diào)整設(shè)備的情況下,才能有效保證不干膠材料的模切質(zhì)量和生產(chǎn)效率。