在不干膠標(biāo)簽生產(chǎn)過程中，模切質(zhì)量的好壞將直接影響標(biāo)簽的后道加工工序，甚至?xí)?dǎo)致產(chǎn)品不良，廢品率增多。因此，模切環(huán)節(jié)不容忽視。本文，筆者為大家介紹一下模切的質(zhì)量要求、模切方法以及影響模切質(zhì)量好壞的一些常見因素。
通常來講，對于不干膠標(biāo)簽的模切質(zhì)量要求可以概括為：模切刀在切穿膠黏劑層的同時不破壞硅油層，又稱之為“精確模切”，如圖所示。然而，在實際模切生產(chǎn)中，模切質(zhì)量往往會受到模切方式、設(shè)備精度、模切刀具以及不干膠材料等因素的影響，很難實現(xiàn)這種理想狀況。
目前，標(biāo)簽印刷行業(yè)主要采用平壓平模切和圓壓圓模切兩種方式。從模切質(zhì)量的角度來說，圓壓圓模切具有很明顯的優(yōu)點：模切精度高、加工效率高等。
目前，常用的不干膠面材主要有紙張和薄膜兩類。普通紙張材料的主要成分是植物纖維和填充物，比較容易模切，一般很少引起模切質(zhì)量問題，而薄膜材料由于具有很強的韌度，尤其是PET材料，在模切時很容易出現(xiàn)切不穿等問題。
因此，在選擇模切刀時，一定要選擇經(jīng)過硬度處理的刀片，最好能夠達到58洛氏硬度以上，而刀鋒角度最好在32°～75°之間，角度越小刀鋒越尖銳，也就越容易切穿薄膜。
不干膠標(biāo)簽材料使用的膠黏劑可以分成丙烯酸水性乳膠和橡膠基的熱熔膠兩類。其中，丙烯酸水性乳膠內(nèi)聚力較小，容易模切，對模切工具、模切環(huán)境都沒有特別要求，可以保證具有較好的模切質(zhì)量；熱熔膠分子間內(nèi)聚力較大，對模切工藝的要求較苛刻，因此，一定要把膠黏劑層完全切斷，才能夠保證正常排廢，否則就會把標(biāo)簽從底紙上帶走。
保證底紙的平整性是保證模切質(zhì)量好壞的一個非常重要的因素，特別是在采用圓壓圓模切工藝時尤為重要。因為模切刀高出模切版版基的高度是由底紙的厚度決定的，如果底紙不平整、厚度不均勻，部分區(qū)域就會出現(xiàn)刀刃切穿底紙、切不穿面材的現(xiàn)象，給排廢工序帶來麻煩。
對于圓壓圓模切來說，模切刀和底輥屬于線接觸，只要控制接觸線上兩點的壓力，就能保持模切壓力的一致性，所以模切精度遠高于平壓平模切。
除了以上影響因素外，模切質(zhì)量的好壞還與操作人員的技術(shù)水平、車間環(huán)境、靜電、模切機的精度等有關(guān)。
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