不干膠標(biāo)簽的供應(yīng)鏈相對(duì)較長，生產(chǎn)材料較多，印刷、貼標(biāo)應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜，這就需要有好的設(shè)備、穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝、優(yōu)良的原材料、性能優(yōu)異的膠水和硅油各方面的組合才能生產(chǎn)出一張優(yōu)質(zhì)的標(biāo)簽。然而，在日常生產(chǎn)過程中，一些產(chǎn)品問題如排廢不良、印刷白點(diǎn)、套印不準(zhǔn)、貼標(biāo)起翹、貼標(biāo)鼓泡等經(jīng)常令客戶困擾不已。本文，筆者通過一些實(shí)際案例分享對(duì)貼標(biāo)過程中的貼標(biāo)鼓泡、膠水殘留、出標(biāo)不暢等問題作下分析，并適當(dāng)給出對(duì)應(yīng)的解決方案，以饗讀者。
材料貼標(biāo)后導(dǎo)致起泡的原因比較復(fù)雜，通常潮氣較大，材料挺度不夠，被貼物表面粗糙不平、凹坑等不規(guī)則表面，膠水流平性不佳等原因均有可能導(dǎo)致標(biāo)簽起泡，這就需要制定專項(xiàng)的解決方案。
比如，2015年10月，西南某一標(biāo)簽印企客戶在使用80g銅版紙格底熱膠產(chǎn)品時(shí)碰到了標(biāo)簽起泡問題，標(biāo)簽起泡的區(qū)域被按下后一段時(shí)間又重新鼓起，給客戶造成了一定的困擾，如圖1所示。經(jīng)觀察發(fā)現(xiàn)，該客戶的貼標(biāo)環(huán)境較差，濕度較高，達(dá)到了80%以上，且該客戶的貼標(biāo)方式為手工貼標(biāo)，瓶體形狀也不規(guī)則，在使用不同廠家的材料時(shí)均有起鼓現(xiàn)象發(fā)生，但沒有覆膜的材料影響會(huì)比較小。這是由于標(biāo)簽是手工貼標(biāo)，格拉辛底紙材料在放置后卷曲會(huì)比較嚴(yán)重，導(dǎo)致標(biāo)簽貼標(biāo)時(shí)不平整，從而產(chǎn)生起鼓現(xiàn)象。最后，建議這家客戶采用了PEK底材料，避免材料揭下時(shí)不平整；面材采用上光油方式處理，降低材料挺度；更換更加規(guī)則的瓶體，該問題得到了緩解。
再比如，我們知道日化類產(chǎn)品在應(yīng)用過程中需要擠壓使用，對(duì)材料的選擇要求極為嚴(yán)格，且需要根據(jù)不同的貼標(biāo)表面選擇相應(yīng)的材料，如果采用匹配性能較差的材料，則出現(xiàn)問題的概率會(huì)大大增加，如圖2所示。通常，選擇常用的PE材料是解決方案之一，但透明PE材料的透明度較低，不能體現(xiàn)無感標(biāo)簽的效果，因此選擇可擠壓的PP材料是一些大品牌的最優(yōu)選擇。2020年冠豪開發(fā)了可擠壓型PP，目前已開發(fā)F4567（透明）、F1280（白色）兩種材料，經(jīng)測試，在擠壓瓶體上貼標(biāo)后反復(fù)擠壓，無起翹或鼓泡產(chǎn)生。
所謂膠水殘留，又稱殘膠，通常是指膜類標(biāo)簽在重貼撕開時(shí)出現(xiàn)的膠水殘留現(xiàn)象，尤其是膜類可移除類產(chǎn)品。2017年，華東的某一客戶在使用合成紙水性可移除貼膠卡片時(shí)曾出現(xiàn)過膠水殘留的情況（如圖3所示），當(dāng)時(shí)經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)可移除膠水的粘性較弱，而被貼物為極性材質(zhì)，膠水與被貼物的剝離力高于膠水與面材的剝離力，從而導(dǎo)致標(biāo)簽?zāi)z水殘留現(xiàn)象。最后該客戶使用了帶底涂面材的產(chǎn)品，增加了膠水與面材的結(jié)合力，緩解了膠水殘留的難題。
在貼標(biāo)過程中，通常會(huì)產(chǎn)生飛標(biāo)、出標(biāo)不暢的現(xiàn)象，其中出標(biāo)不暢通常是指離型力偏高或在模切加工過程中破壞硅油面，導(dǎo)致膠水滲透造成。筆者曾在2019年拜訪某客戶時(shí)碰到該客戶在貼標(biāo)過程中出現(xiàn)了部分標(biāo)簽不能出標(biāo)的問題（如圖4所示），首先我們測試了標(biāo)簽的離型力，發(fā)現(xiàn)數(shù)值偏高，然后又查看了硅油面，發(fā)現(xiàn)硅油面被破壞，導(dǎo)致膠水向底材滲透，最終使得標(biāo)簽不能順暢出標(biāo)。最后給到客戶的建議是：降低標(biāo)簽的離型力，調(diào)整模切深度，避免硅面被破壞，問題得到很好地解決。
在貼標(biāo)過程中，也經(jīng)常會(huì)遇到底紙斷裂的情況，通常是由于底紙選材較薄、模切過深、硅油涂布缺陷、印刷加工工藝不當(dāng)?shù)确矫娴脑蛴绊憽Ｔ?jīng)有某客戶就遇到過底紙斷裂異常的問題（如圖5所示），測試印后標(biāo)簽離型力，發(fā)現(xiàn)數(shù)值偏高，經(jīng)了解發(fā)現(xiàn)客戶采用了殺膠工藝，殺膠劑與硅油層發(fā)生了反應(yīng)，再查看硅油面，發(fā)現(xiàn)硅油面有部分的雜質(zhì)點(diǎn)，造成了標(biāo)簽局部粘結(jié)現(xiàn)象。最后建議客戶調(diào)整了底紙的硅油配方，避免與殺膠劑的反應(yīng)；更換了原材料，避免因材料影響，妥善解決了這一難題。
